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삼디, 전력 소모 25% 줄인 스마트폰 OLED 패널 개발
삼성디스플레이의 저전력 OLED인 '에코(Eco²)OLED' 구조. [사진 삼성디스플레이] 삼성디스플레이가 전력 소모를 기존보다 25% 줄인 스마트폰용 유기발광다이오드(OLE
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‘메모리의 힘’ 삼성, 인텔서 반도체 왕좌 탈환
삼성전자가 D램·낸드플래시 시장 호황을 업고 전 세계 반도체 매출 1위 자리를 재탈환했다. 2018년 4분기에 인텔에 ‘반도체 왕좌’를 내준 이후 10분기 만이다. 2일 월스
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중국 YMTC 128단 낸드 양산…韓과 격차 1~2년으로 좁혔다
중국 YMTC가 2020년 4월 개발했다며 공개한 128단 낸드플래시 제품. [사진 YMTC 홈페이지 캡처] 중국 메모리 반도체 기업인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 128
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소부장 국산화 한 걸음 더 나아간다! 재료硏, 초소형 비드 제조용 고경도, 고밀도 세라믹 마이크로입자 제조기술 개발
국내 연구진이 초소형 비드 제조용 고경도·고밀도 세라믹 마이크로입자 제조 기술을 개발하는 데 성공했다. 과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장
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명지대 기계공학과 박용태 교수, 탈부착이 가능한 초박형 '마찰전기 나노발전기' 개발
명지대학교(총장 유병진) 기계공학과 박용태 교수가 경희대학교 기계공학과 최덕현 교수팀과 공동으로 진행한 연구에서 다층박막적층 기술을 적용한 마찰전기 나노발전기를 개발했다. 해
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한국산업기술대, 경기도와 협력 통해 신기술개발 앞장
한국산업기술대학교(총장 박건수, 이하 산기대) 경기도 지역협력연구센터(GRRC)는 정보통신기기, 자동차 등 다양한 분야에서 사용되는 엔지니어링 플라스틱 펠렛을 직접 적층하여 조형
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“용량은 세계 최대, 크기는 초소형” 삼성전기, 5G폰용 MLCC 개발
삼성전기가 초소형·초고용량 MLCC를 개발했다고 29일 밝혔다. 삼성전기가 29일 공개한 1005크기 MLCC로 기존 제품 제품과 크기는 같으면서 20% 늘어난 27uF(마이크로
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삼성전자, 200단 V낸드 기술 확보…‘초격차’ 이어간다
삼성전자가 올 하반기 출시 예정인 7세대 V낸드가 적용된 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품. [사진 삼성전자 뉴스룸] 메모리 반도체 세계 1위인 삼성전자가 낸드플래시에
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삼성, 전력 최적화하는 D램용 ‘스마트 반도체’ 공개
삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈용 전력관리 반도체(PMIC) 3종을 공개하고 시스템 반도체 라인업을 확대한다고 18일 밝혔다. 삼성전자 DDR5 D램 모듈용 전력관리반
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칩 하나에 반도체 5개 넣었다…삼성전자 ‘차세대 패키징’ 개발
아이큐브(I-Cube)4 삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(고대역 폭 메모리) 칩을 하나의 패키지에 담은 독자 구조의 ‘아이큐브(I-Cube)4’(사진)를 개발했다고 6일 밝혔
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삼성전자 차세대 패키징 기술 개발…“속도 높이고, 면적 줄이고”
삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술인 '아이큐브4'를 개발했다. 그간 따로 패키징했던 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 담은 기술이다. [사진 삼성전자] 삼성전자가 로직 칩과
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파운드리 벌어지고 D램·낸드는 쫓기고…삼성 괜찮니
미·중 무역 갈등으로 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 ‘넛크래커’ 신세에 몰린 삼성전자가 메모리 반도체마저 위협받고 있다. 미국 마이크론 등 경쟁사가 공격적 투자를 통해 영토
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기술격차 좁혀지고, 합종연횡까지…삼성전자, 메모리도 위협받는다
미·중 무역 갈등으로 반도체 파운드리(위탁생산) 사업이 ‘넛크래커’ 신세에 몰린 삼성전자가 메모리 반도체 분야에서도 지각변동을 겪고 있다. 반도체 슈퍼사이클(초호황)을 맞아 미국
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쌀알 250분의 1···삼성, 스마트폰 필수품 '초소형 MLCC' 개발
삼성전기가 초소형 고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 개발했다. 최근 수요가 급증하고 있는 가로 0.4㎜, 세로 0.2㎜ 크기의 초소형 제품 중에서 용량과 전압이 가장 크다.
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SK하이닉스, 박정호·이석희 각자대표 체제로
SK하이닉스의 각자대표로 선임된 박정호 부회장(왼쪽)과 이석희 사장. [사진 SK하이닉스] SK하이닉스는 30일 이사회를 열고 박정호 부회장을 SK하이닉스 대표이사로 선임했다.
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이석희 “지금 176단인 낸드, 600단 이상 가능”
이석희 이석희(사진) SK하이닉스 사장이 22일 “향후 D램은 10나노미터(㎚·1㎚는 10억 분의 1m) 이하 공정에 진입하고, 낸드플래시는 600단 이상 적층이 가능하게 될 것
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이석희 SK하이닉스 사장 “낸드플래시 600단 적층 가능”
SK하이닉스 이석희 대표이사 사장이 22일 열린 세계전기전자학회(IEEE)의 국제신뢰성심포지엄(IRPS)에서 온라인으로 기조연설을 하고 있다. [사진 SK하이닉스] 이석희 SK하
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고감도 센서 칩으로 심근경색을 조기 진단
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환) 나노바이오융합연구실 박성규 박사 연구팀이 3차원 금(Au) 나노선 적층 기술을 활용해 급성심근경색
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언택트 시대, 효율적 물류관리가 기업 승패 판가름한다
코로나로 인해 전 세계적으로 온라인 쇼핑, 배달, 커머스 등의 수요가 급증하면서 기업에게 가장 필요한 자산으로 창고가 주목받고 있다. 미국의 상업용 부동산 서비스 및 투자
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조직개편 마친 삼성전자, 전략회의 열고 내년 전략 확정한다
서울 서초구 삼성전자 사옥에 걸린 삼성 사기. [뉴스1] 국내 시가총액 1위인 삼성전자가 15일부터 글로벌 전략회의를 연다. 당초 언론 예상보다 하루 늦은 날짜다. 이달 초 사장
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SK 2200억 투자, 신약 개발 ‘게임 체인저’ 손잡았다
지난 3일 SK㈜ 장동현 사장(오른쪽)과 로이반트 사이언스 비벡 라마스와미 사장이 화상회의로 전략적 파트너십 체결을 위한 협약식을 했다. [사진 SK] SK㈜가 혁신 바이오 기업
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낸드플래시 적층 기술, SK하이닉스도 176단 '세계 최고' 터치
SK하이닉스가 개발 완료를 발표한 176단 낸드플래시 메모리. [사진 SK하이닉스] 메모리 반도체가 주력인 SK하이닉스가 '만년 적자'에 시달리는 낸드플래시 부문의 반등을 위해
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SK하이닉스, 업계 최고층 ‘176단 4D 낸드’ 개발…“내년 중반 양산”
SK하이닉스. 연합뉴스 SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발했다. 176단 낸드 제품 개
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"당당히 할일 해라" 재판장 당부에 삼성 '12월 인사' 택했다
이재용 삼성전자 부회장이 지난달 23일 서울중앙지법에서 열린 '국정농단' 뇌물공여 등 파기환송심 공판기일에 출석하고 있다. [뉴스1] 삼성이 전자 계열사 위주로 2일 사장단 인사